成都 BGA 返修台 光学定位 对位 校正 贴放准确
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- 产品规格：
- 发货地:广东省深圳市
关键词
成都,BGA,返修台,佛山,南京,知名返修台
详细说明
Compressed air connection6-10 bar (free of oil), 1/4 inch quick bar connect
机器重量45kg
Power Rating in W3,200
Nominal voltage in V AC230
Dimensions (W x D x H) in mm850 x 660 x 620
BGA返修台工艺-烘烤
由于通常的FC器材均为湿敏器材，在返修之前需要将PCBA 在80-125℃的温度下烘烤至少24小时，以除掉PCB 和元件的潮气。
我们公司以诚信、实力和质量获得业界的高度认可，坚持以客户为核心，“质量到位、服务至上”的经营理念为广大客户提供完善的服务。欢迎各界朋友莅临公司参观和业务洽谈。
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