广州 BGA 返修台 黑胶可拆 达到高返修成功率
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- 产品规格：
- 发货地:广东省深圳市
关键词
广州,BGA,返修台,无锡,ERSA,苏州,医疗产品返修台
详细说明
Dimensions (W x D x H) in mm850 x 660 x 620
Power Rating in W3,200
Compressed air connection6-10 bar (free of oil), 1/4 inch quick bar connect
Antistatic Design (y/n)y
机器重量45kg
BGA返修台工艺-调试曲线
联系FC引荐的焊接曲线、焊膏所引荐焊接曲线、PCBA形状巨细、厚度及器材类型、规划状况等，运用再流焊温度曲线测验东西如KIC，测量出适宜的profile，其间包含Remove和Placement Profile，撤除元件的温度曲线除了焊锡液相线以上的时刻恰当削减外，其他温度段佳与装置元件时的回流焊温度曲线共同。
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