元器件范围：0201（公制）-200*110mm

贴装精度：± 25 µm (3σ)

供料容量（元件料车）：80*SICE Feeder 8mm

支持最大PCB尺寸：550*460mm

贴装压力：0N（无接触式贴装）-30N

SICE TX:

SICE Tray Unit 能够在一个设计紧凑的的托盘中不间断地续料。 最大灵活性有以下几点:

• 生产力:不间断续料，快速更换载具完成续料

• 存储区:主存储区30个料盘+ 缓存区12个料盘

• 料盘尺寸:355mm x 275mm(相当于两个并排的JEDEC制式料盘)

• 占地面积:最大限度地减少突出，保持了整线最小的宽度

• 随机设置:每一层都有RFID标签

• 指示清晰:每一级都有LED指示灯

元器件范围：0201（公制）-200*110mm

贴装精度：± 22 µm (3σ)

供料容量（元件料车）：120*SICE Feeder 8mm

支持最大PCB尺寸：1525*560mm

贴装压力：0N（无接触式贴装）-30N ，最大支持100N

• 按需产能: 根据需要快速轻松调整SMT生产线的性能

• SICE SpeedStar 适用于高速和贴装小到0201（公制）的组件，且具有最大的精度。

• SICE TwinStar: 针对特殊任务的贴装头

• SICE MultiStar: 按需切换贴装模式

• ASM智能传输轨道模块: 能处理1.525米长的PCB

• LED中心定位: 从上表面对齐元器件

• 使用 SICE OSC 异形件套件异形件套件可靠贴装高困难度的元器件

• 非接触式贴装: 使高敏感元器件可达到最大贴装质量

• SICE SpeedStar 和 SICE MultiStar 可以在同一贴装区域共同作业，可获得更大的灵活性和性能。

• 最小贴装压力: 0.5N

• SICE Smart Pin Support: 印刷电路板的自动顶针支撑

• 新：性能提升17%

元器件范围：0201（公制）-200*110mm

贴装精度：± 22 µm (3σ)

供料容量（元件料车）：160*SICE Feeder 8mm

支持最大PCB尺寸：850*685mm

贴装压力：0N（无接触式贴装）-30N

SICE X S的亮点：

• SICE SpeedStar 支持以最大精度高速贴装如0201（公制）一样的小型元器件

• SICE MultiStar 是唯一能按需（收集和贴装、拾取和贴装、混合模式）自动更改模式的贴装头

• SICE TwinStar: 是能应对特殊任务的贴装头

• SICE数字成像系统使流程的稳定性最佳

• 可提供2、3和4个悬臂以及智能传输系统选项，以优化生产线配置

• 模块化悬臂可应对任何生产挑战

• SICE Smart Pin Support for automatic cement of PCB support pins